贴片焊接不良的处理

　　焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起,这里只针对回焊炉所造成的问题作一些分析处理：

 
　　预热区：升温坏，立碑，锡珠，升温慢，考虑对整个时间的影响;

　　恒温区：温区长，焊点不亮，温区短，立碑，假焊;

　　最高温：温度高，原件、PCB发黄，损坏;温度低，不熔锡，焊点不亮;

　　熔锡区：温区长，原件、PCB发黄，损坏，温区短，不熔锡，焊点不亮;

　　冷却：冷却快，原件破损，锡点破裂，冷却慢，晶料结构大，焊点粗糙，不光亮。