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造成PCBA焊接过程引脚的开裂，主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞击，而导致焊点裂开。
2、在进行PCBA后焊加工时，由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点产生裂痕。
3、由于少锡，焊接处的焊接强度不够，导致易开裂。
PCBA焊接过程产生的锡裂，还与焊接材料的质量有很大的关系，质量不好也会影响焊接的牢固性，在外力的影响下，易产生开裂的情况发生。
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