深圳市深普能电子有限公司
联系人:黎先生 13798509710
周先生 13723766241
杨先生:手机18922836372
电话:0755-89989109
传真:0755-28830280
邮箱:spn@lgcdz.com
网址:www.lgcdz.com
地址:深圳市龙岗区南约高科大道56号万达工业园2栋3楼5楼
深圳市深普能电子有限公司
联系人:黎先生 13798509710
周先生 13723766241
杨先生:手机18922836372
电话:0755-89989109
传真:0755-28830280
邮箱:spn@lgcdz.com
网址:www.lgcdz.com
地址:深圳市龙岗区南约高科大道56号万达工业园2栋3楼5楼
造成PCBA焊接过程引脚的开裂,主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞击,而导致焊点裂开。
2、在进行PCBA后焊加工时,由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象,导致元件脚和锡点产生裂痕。
3、由于少锡,焊接处的焊接强度不够,导致易开裂。
PCBA焊接过程产生的锡裂,还与焊接材料的质量有很大的关系,质量不好也会影响焊接的牢固性,在外力的影响下,易产生开裂的情况发生。
spn@lgcdz.com
0755-89989109
0755-28830280
820550568 1002600563