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技术知识

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  • SMT贴片工艺是什么?为什么广受欢迎?

    SMT(表面贴装技术,SurfaceMountTechnology)贴片工艺是一种电子元器件的组装方法,与传统的插件工艺相比,SMT工艺以其高效、高质量、高密度的特点而受到广泛的欢迎。SMT贴片工艺的主要步骤包括:元器件贴片、焊接、清洗
    发布时间:2023-10-21   点击次数:38

  • 锂电池保护板有哪些优点?

    锂电池保护板是一种用于锂电池管理的电子设备,主要功能是保护锂电池免受过电压、过充电、过放电、过流和短路的损害。它在锂电池的使用过程中起到非常重要的作用,并带来了许多优点。以下是锂电池保护板的一些主要优点:1.实现电池性能优化:锂电池保护板
    发布时间:2023-10-08   点击次数:58

  • SMT加工有哪些优点?

    SMT(表面贴装技术)是一种电子元件焊接技术,它将电子元件直接焊接到PCB(印刷电路板)的表面。SMT加工具有许多优点,下面详细介绍一下。1.小型化:SMT加工比传统的TH(插件)技术更适合小型化电子设备的制造。由于SMT组件更小,更轻,
    发布时间:2023-09-04   点击次数:35

  • 如何更好地保护锂电池保护板及其相关设备?

    锂电池保护板是一种用于保护锂电池免受过充、过放、短路等损害的电路板,在现代电子产品中应用广泛。随着科技的发展,锂电池保护板的性能不断提高,但在实际使用过程中,由于使用环境、使用条件、使用方式等因素的不同,锂电池保护板往往容易出现故障,影响设
    发布时间:2023-06-25   点击次数:42

  • 如何避免锂电池保护板损坏?

    随着锂电池应用越来越广泛,大家对锂电池保护板的重视也越来越高,因为保护板损坏往往会导致电池安全问题发生,因此正确的使用及维护保护板非常重要,接下来就来分享一下如何避免锂电池保护板损坏。首先,我们需要了解什么是锂电池保护板,锂电池保护板,又称
    发布时间:2023-06-19   点击次数:46

  • 如何正确使用锂电池保护板?

    锂电池是目前应用最为广泛的一种电池类型,其高能量密度、轻量化、长寿命等特点使其成为了现代移动设备、电动工具、电动车辆等领域的主要电源。然而,由于锂电池本身具有较高的能量密度,如果使用不当或者存在质量问题,可能会导致电池过热、自燃甚至爆炸等安
    发布时间:2023-05-25   点击次数:71

  • 如何防止锂电池保护板过充或过放?

    随着现代科技的发展,锂电池已经被普及应用于许多车载设备和电子产品中。但是,由于锂电池极其敏感,一旦过充或过放,就会受到损坏,不仅会影响使用寿命,还可能导致事故。因此,在实际使用过程中,保护锂电池不过充或过放至关重要。那么,在防止锂电池过充或
    发布时间:2023-05-04   点击次数:158

  • SMT加工的流程是如何的?有哪些主要的加工方式和技术?

    SMT加工,是一种电器元器件贴装技术。它是在印刷电路板(PCB)上直接贴上电子元器件的一种方式,通过贴装机器的加工来完成工作。SMT加工是电子元器件贴装的主流工艺,因其生产效率高、品质稳定等优势而被广泛应用于电子设备生产过程中。其工艺流程和
    发布时间:2023-04-24   点击次数:56

  • 关于72V电动车锂电池组铁锂三元24串BMS板

    本产品是一套72V电动车锂电池组,由24节铁锂三元电池串联而成,并附带一块24串BMS板(电池管理系统板),可以有效管理每个电池节之间的充放电状态,避免电池过放、过充等情况的发生,同时也可以提高电池组的安全性和使用寿命。此套电池组采用铁锂三
    发布时间:2023-04-14   点击次数:75

  • smt贴片印刷厚度不良

    SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总
    发布时间:2019-12-14   点击次数:318

  • 首件pcb组装板焊接与检测

    首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测
    发布时间:2019-12-10   点击次数:352

  • SMT焊点的工艺条件

    焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的SMT贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成
    发布时间:2019-11-12   点击次数:277

  • 无铅波峰焊中的Pb污染控制

    一般情况下,有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的,因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外,与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用
    发布时间:2019-11-08   点击次数:314

  • 识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技制作“小达人,要想顾利进行电子
    发布时间:2019-11-04   点击次数:431

  • (钢网)模板的制造

    今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网,它有三种常见的制作模板的工艺:化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法,激光切割相对较新,而电铸成形制
    发布时间:2019-10-28   点击次数:291

  • 后焊PCB表面洁净度的评估标准

    如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的,但是在免清洗工艺广为采用的今天,要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的,问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的P
    发布时间:2019-10-26   点击次数:127

  • 关于SMT贴片加工如何正确实施无铅工艺

    一、根据国内外经验,SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点:1、加强对上游供应商的管理,确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。2、贴片加工厂要建立符合环保要求的生产线。3、加强无铅生产物料管理。4、对全线人员进行培训。5
    发布时间:2019-10-24   点击次数:199

  • 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    1、对SMC/SMD的要求表面mountpcb组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃±5℃,10s±0.5s(无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元
    发布时间:2019-10-23   点击次数:216

  • SMT生产线多台贴片机的任务平衡

    SMT生产线多台贴片机的任务平衡也是提高生产效率的重要手段。如果一条全自动生产线有三台贴装机(一台高精度多功能机,两台中、高速机),三台机器的任务不平衡,势必造成有的机器有停顿等特现象,这样会大大影响整条smt贴片加工线的生产效率。现代贴装
    发布时间:2019-10-21   点击次数:181

  • PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

    PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。PCB设计包含的内容SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体
    发布时间:2019-10-18   点击次数:247

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