后焊PCB表面洁净度的评估标准

发布日期：2019-10-26 作者：点击：

如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面，存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家，那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的，这时就雷要依常试验来检验清洁度板面清洁度的评价方法主要有两种:

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(1)SIR测试

(2)离子污测试。如同前面在论述免清洗的定义时所讲，助焊剂残余物是否需要清洗，最根本的判据在于其是否会影响电气安全性能，而SIR测试就是最有效的试验手段。离子污染测试的基本原理是润量板面助焊剂残余物的萃取液的电阻率，标准判据是离子污染值不可以大于1.56gNaC1当量/cm²），具体可参见IPC-TM-650.在免清洗工艺中，有一种如图所示的白色残留物非常常见。

在某些助焊剂的挥发和温湿度的变化下，经过SMT贴片加工之后的PCBA成品板，表面出现部分的白色残留也是正常的一种反应，如果客户需要对表面工艺的清洁程度有特殊的要求需要在产品的检验完成之后，安排贴片加工厂进行表面清洁的一个工作流程，之后喷涂三防漆进行防潮、抗氧化处理