您好,欢迎您访问深圳市深普能电子有限公司官方网站!

服务咨询热线:

0755-89989109

无线充电器厂家

新闻分类

产品分类

联系我们

深圳市深普能电子有限公司

联系人:周先生  13723766241

           黎先生  13798509710

QQ:1002600563

电话:0755-89989109

传真:0755-28830280
邮箱:shenpunengkeji@163.com

网址:www.lgcdz.com

地址:深圳市龙岗区南约高科大道56号万达工业园2栋3楼

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

您的当前位置: 首 页 >> 新闻资讯 >> 技术知识

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

发布日期:2019-10-23 作者: 点击:

1、对SMC/SMD的要求

表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元器件封装体不损

坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象,同时还要确保SMT加工经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。

2、对插装元器件的要求

采用短插一次焊工艺,元件引脚应露出PCB焊接面0.8~3mm。

3、对印制电路板的要求

PCB应具备经受260℃的时间大于50s (无铅为260℃的时间大于30min或288℃的时间大于 15min, 300℃的时间大于2min)的耐热性,铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,

无烧焦现象。一般采用RF-4环氧玻璃纤维布印制电路板。PCBA印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

4、对pcb设计的要求

必须按照贴装元器件的特点进行设计。

元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。


本文网址:http://www.lgcdz.com/news/447.html

关键词:SMT贴片后焊,SMT贴片

最近浏览:

在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址