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技术知识

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  • SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

    SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工
    发布时间：2019-10-14   点击次数：194

  • 贴片加工组装前来料检测

    在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠
    发布时间：2019-10-11   点击次数：176

  • PCBA三防涂覆工艺

    三防涂覆工艺，在IPC-A-510D中称为敗形涂覆(ConformalCoating)所谓“三防”，通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。但这是较狭隘的理解，实际上“三防”的意义远远超过这三个内容。例如还具有防振动、防摩擦、提高绝缘强度、防止
    发布时间：2019-10-09   点击次数：263

  • SMT行业常用术语

    以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语贴装部分1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）。用于贴装的器件和材料，大致可以分成单面混装，双面混装，全表面混装。2、回流焊（reflowsoldering）用
    发布时间：2019-10-07   点击次数：625

  • 贴片机的贴片加工效率

    经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴
    发布时间：2019-09-30   点击次数：168

  • 关于SMT锡膏检验哪些项目？

    1，焊锡膏使用性能焊锡膏外观焊锡膏的印刷性焊锡膏的黏度性试验焊锡膏的塌落度焊锡膏热熔后残渣干燥度焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验2.金属粉粒焊料重量百分比焊料成分测定焊料粒度分布焊料粉末形状3.焊剂焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物
    发布时间：2019-09-28   点击次数：164

  • 关于SMT贴片时故障怎么处理？

    (1)拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄
    发布时间：2019-09-21   点击次数：168

  • 关于SMT工艺现状和未来发展趋势介绍

    SMT加工是PCBA加工中最重要的工艺技术和流程，在电子行业中SMT技术应用非常广，现如今已经在许多领域当中取代了传统的电子组装技术，并被认为是电子装配技术的一次革命性的变革。1、元件贴装工艺PCBA加工中贴装元件主要是为了组装元器件的安装
    发布时间：2019-09-12   点击次数：274

  • 贴片加工：PCBA贴片加工注意什么

    贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCBA的固定位置上，在进行贴片加工的时候我们应该注意些什么呢？下面带你一起来看看。贴片加工注意事项1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清
    发布时间：2019-09-09   点击次数：136

  • SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤

    SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板
    发布时间：2019-09-06   点击次数：171

  • PCBA的热设计解决方案及进行组装时要哪些问题

    pcba焊接加热过程中经常会产生较大的温度差，一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良，所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。pcba的热设计由很多部分构造而成，每一个部分都有着不同的作用特点。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如
    发布时间：2019-09-03   点击次数：202

  • 关于贴片焊接不良的处理

    贴片焊接不良的处理　　焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起,这里只针对回焊炉所造成的问题作一些分析处理：　　预热区：升温坏，立碑，锡珠，升温慢，考虑对整个时间的影响;　　恒温区：温区长，焊点不亮，温区短，立碑，假焊;　
    发布时间：2019-08-31   点击次数：183

  • 关于贴片加工：常见的静电防护方式

    在贴片加工、SMT加工制造行业,静电是令人防不胜防的因素,光电子制造行业每年至少有上千亿美元的经济损失与静电有着密切联系,因此静电防护也是现代企业的重中之重，企业常用的静电防护方式。　　1、静电鞋/环检测：预防为主，每进入生产
    发布时间：2019-08-30   点击次数：202

  • 如何选择一家SMT贴片加工厂

    我们一般称专业的「电子代工厂」EMS(ElectronicsManufacturingService，电子制造服务业)或CM(ContractManufacturer，合同制造厂)，这些工厂几乎都可以生产SMT，有的还可以生产整机。
    发布时间：2019-08-14   点击次数：288

  • SMT制造工艺--首件机制

    在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，它可以减少错件的风险，可以降低出错的几率，可以有效的提高整个生产的品质，这种方式就是首件机制。所谓的首件机制，就是在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行全方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始
    发布时间：2019-08-06   点击次数：123

  • AOI在SMT生产上的应用策略

    下面SMT贴片加工厂介绍AOI的特点有哪些？（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。（2）快速便捷的编程系统。（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。（4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自
    发布时间：2019-08-01   点击次数：225

  • QFN焊盘设计和工艺指南

    一、基本介绍QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或
    发布时间：2019-07-30   点击次数：507

  • 你知道SMT贴片加工中选用贴片电感时需要注意什么？

    在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种。那么在SMT贴片加工时，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改
    发布时间：2018-08-25   点击次数：162

  • 浅析SMT贴片的特点

    浅析SMT贴片的特点smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性
    发布时间：2018-08-09   点击次数：276

  • 在SMT贴片加工的过程中，什么会导致元器移位？

    在SMT贴片加工的过程中，什么会导致元器移位？SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在SMT贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。SMT贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板
    发布时间：2018-08-09   点击次数：309
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