以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语

贴装部分

1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。

用于贴装的器件和材料，大致可以分成单面混装，双面混装，全表面混装。

2、回流焊（reflow soldering）

用于对安装好的组件进行加热的设备，可以让锡膏融化，将元件与PCB牢固焊接在一起

3、波峰焊（wave soldering）

一种用于对DIP零件进行焊接的设备，这个通常会用于混装的PCBA生产

4、焊膏 （ solder paste ）

SMT生产过程中用于焊接的原料，通过加热使焊膏中的锡融化，把元件和PCB牢固焊接在一起

7、固化 （curing ）

锡膏融化，使元器件与PCB焊接在一起的过程

8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）

通常涂抹在元器件的下边，或周围，起到固定元器件的作用，一些容易开裂的元器件通常会使用贴片胶加固。(例如BGA,CNT)

9、点胶 ( dispensing )

涂抹贴片胶的过程

10、点胶机 ( dispenser )

涂抹贴片胶所使用的设备

11、贴装（ pick and place ）

将SMT电子元器件贴装到PCB板上的过程

12、贴片机 （ placement equipment ）

将SMT电子元器件贴装到PCB板上所使用的设备

13、高速贴片机 ( high placement equipment )

贴装速度达到50000-80000点/小时的贴片机

14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

可以贴装多种尺寸电子元器件的贴片机，亦胶泛用机，贴装速度在4000-5000点/小时

15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

回焊炉的一种，利用气流吹过加热丝产生的热量给PCB加热的一种回焊炉

16、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验

17、钢网印刷 ( metal stencil printing )

在电子元器件安装之前，在电路板表面印刷锡膏的过程

18、印刷机 ( printer)

在电路板表面印刷锡膏时所使用的设备

19、炉后检验 ( inspection after soldering )

安装好元器件的PCB板在流过回焊炉之后，对焊接状态的检查

20、炉前检验 (inspection before soldering )

安装好电子元器件的PCB板在流入回焊炉之前，对元器件贴装效果的检查

21、 返修 ( reworking )

对SMT生产过程中出现的瑕疵品，进行修复，使之符合产品标准的过程

22、返修工作台 ( rework station )

对一些特殊元器件返修时所使用的返修设备

锡膏相关

1. 贮存期（shelflife）

在规定条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持适当使作性能的存放时

间。

2. 放置时间（workingtime）

贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的最长

时间。

3. 粘度（viscosity）

贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。

4. 触变性(thixotropicratio)

贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性

的特性。

5. 塌落（slump）

焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引

起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。

6. 扩散（spread）

贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。

7. 粘附性（tack）

焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生

的变化

8. 润湿（wetting）

熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。

9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste）

焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗PCB 的焊膏

10.低温焊膏（low temperature paste）

熔化温度比183℃低20℃以上的焊膏。

焊接效果相关

1、理想的焊点

具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、

连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90

正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少

良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观。

好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。

2、不润湿

焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90

3、开焊

焊接后焊盘与PCB 表面分离。

4、吊桥（ drawbridging ）立碑

元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立

5、桥接

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

6、虚焊

焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象

7、拉尖

焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触

8、焊料球（solder ball）

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小

9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞

10、位置偏移(skewing )

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。

11、目视检验法（visual inspection）

借助照明的2~5 倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA 焊点质量

12、焊后检验（inspection after aoldering）

PCB 完成焊接后的质量检验。

13、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验