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  • [技术知识] SMT焊点的工艺条件

    焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的SMT贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成
    发布时间:2019-11-12   点击次数:43

  • [技术知识] 识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技制作“小达人,要想顾利进行电子
    发布时间:2019-11-04   点击次数:40

  • [技术知识] PCBA三防涂覆工艺

    三防涂覆工艺,在IPC-A-510D中称为敗形涂覆(ConformalCoating)所谓“三防”,通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。但这是较狭隘的理解,实际上“三防”的意义远远超过这三个内容。例如还具有防振动、防摩擦、提高绝缘强度、防止
    发布时间:2019-10-09   点击次数:20

  • [技术知识] SMT行业常用术语

    以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语贴装部分1、表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)。用于贴装的器件和材料,大致可以分成单面混装,双面混装,全表面混装。2、回流焊(reflowsoldering)用
    发布时间:2019-10-07   点击次数:22

  • [技术知识] 关于SMT锡膏检验哪些项目?

    1,焊锡膏使用性能焊锡膏外观焊锡膏的印刷性焊锡膏的黏度性试验焊锡膏的塌落度焊锡膏热熔后残渣干燥度焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验2.金属粉粒焊料重量百分比焊料成分测定焊料粒度分布焊料粉末形状3.焊剂焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物
    发布时间:2019-09-28   点击次数:25

  • [技术知识] SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤

    SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板
    发布时间:2019-09-06   点击次数:21

  • [行业新闻] PCBA代工代料市场优势有哪些?

    工业兴旺的时代,pcda线路板普遍的用于在各行电子产品中。pcba代工代料工业生产中也越来越受欢迎。pcba带工带料技术主要用于规模的生产外包装业务中,在大型电子企业中,pcba代工代料应用已经十分普遍。由于pcba技术成本相对较高,对产品
    发布时间:2019-08-28   点击次数:46

  • [技术知识] SMT制造工艺--首件机制

    在SMT生产过程中,有一种通用的防错方式,它可以减少错件的风险,可以降低出错的几率,可以有效的提高整个生产的品质,这种方式就是首件机制。所谓的首件机制,就是在正式生产之前先打一片样板,这片板子会进行全方位的测试,在所有测试都通过之后,才开始
    发布时间:2019-08-06   点击次数:22

  • [行业新闻] 最新PCBA生产流程详解

    PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的缩写,即印刷电路板组装。随着SMT技术的不断发展,SMT自动化水平不断提高,更先进的设备陆续加入,相应的生产流程也发生了变化。PCBA的生产流程主要为:购买物料→锡膏印
    发布时间:2019-07-29   点击次数:42

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