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制作无线充电器pcba板的过程中，SMT加工环节尤为重要，过程同时也是很容易产生pcba板缺陷的环节，尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些？
超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程，而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良；深普能smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术，为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良，从而大大提高了企业产品质量以及工作效率。
以下是因smt加工过程中锡膏搅拌不到位影响的不良因素。
1， 不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够，造成的焊接不良！
2， 不良锡膏粘性不够，锡粉焊剂成份挥发，贴装时易掉料或器件偏移！
3， 锡膏中含气泡（空气），焊接时有锡爆及沙孔等；
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