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SMT加工出来的无线充电器pcba板不良的因素和什么有关?

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SMT加工出来的无线充电器pcba板不良的因素和什么有关?

发布日期:2018-07-31 作者: 点击:

制作无线充电器pcba板的过程中,SMT加工环节尤为重要,过程同时也是很容易产生pcba板缺陷的环节,尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些?

超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程,而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良;深普能smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术,为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良,从而大大提高了企业产品质量以及工作效率。 


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以下是因smt加工过程中锡膏搅拌不到位影响的不良因素。

1,  不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够,造成的焊接不良!

2,  不良锡膏粘性不够,锡粉焊剂成份挥发,贴装时易掉料或器件偏移!

3,  锡膏中含气泡(空气),焊接时有锡爆及沙孔等; 

本文网址:http://www.lgcdz.com/news/400.html

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