ＳＭＴ加工，即表面贴装技术，是一种电子组件的安装方式，主要通过将封装好的表面贴装零件（SMT零件）粘贴或焊接在印刷电路板（PCB）上。随着电子产品的不断发展和更新，ＳＭＴ工艺也得到了广泛的应用，同时相应的标准也日益完善，下面将对国内和国际标准进行简要的介绍。

一、国内标准

1. GB/T 5088.1-2000《表面贴装技术 基板焊接的规范》

该标准规定了ＳＭＴ工艺中基板焊接的各项技术要求和规定，包括起焊料形状、波峰高度、焊锡的银化、焊接温度和时间等。该标准还对焊锡连接、测量、检验及问题处理等方面进行了详细的说明。

2. GB/T 5088.2-2000《表面贴装技术.焊接瑕疵的检验与控制》

该标准规定了ＳＭＴ工艺中焊接瑕疵的检验与控制，包括焊锡熔球、焊锡裂纹、焊锡气体孔和表面镜面等问题的识别和处理。

3. GB/T 5088.3-1998《表面贴装技术.可靠性的评定》

该标准规定了ＳＭＴ工艺产品的可靠性要求和测试方法，包括振动测试、贮存可靠性测试、温度循环测试等。

4. GJB 2426A-2007《电子部件焊接标准》

该标准属于军用标准，规定了电子部件的焊接质量要求和检验方法，包括ＳＭＴ工艺中的铁氧体元件、热敏电阻等部件的焊接要求。

5. JB/T 10268-2001《电子产品ＳＭＴ工艺的通用要求》

该标准规定了电子产品中ＳＭＴ工艺的通用要求，包括零部件的选用、制造工艺、检验、试验、铺装要求等。

二、国际标准

1. IPC-A-610F

该标准是由国际电子组件协会制定的，可用于评估ＳＭＴ工艺零部件的装配和可靠性。该标准规定了电子组件的焊接、装配、喷涂、表面处理等方面的要求和标准，受到国际电子行业的广泛认可。

2. IPC/JEDEC J-STD-020D

该标准是由IPC和JEDEC联合制定的，主要规定了ＳＭＴ工艺中焊接过程的热循环试验。该标准可用于评估和确定电子零部件和组件的可靠性，是广泛应用于国际电子行业的标准之一。

3. IEC 61190-1-1

该标准是国际电工委员会制定的，主要规定了ＳＭＴ工艺中基板表面贴装元件的焊接要求和标准。该标准规定了焊接质量要求、检测方法、焊接问题的种类和处理等，受到国际电子行业的广泛认可。

综上所述，ＳＭＴ加工的国内和国际标准有很多，这些标准的实施和认可，对于保障电子产品的质量和可靠性具有重要的意义。在日常工作中，我们应注重学习和掌握这些标准，严格按照标准要求来生产和检测产品，以避免出现质量问题和安全隐患。

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