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  • [技术知识] PCBA的热设计解决方案及进行组装时要哪些问题

    pcba焊接加热过程中经常会产生较大的温度差,一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良,所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。pcba的热设计由很多部分构造而成,每一个部分都有着不同的作用特点。如果这个温度差比较大,就可能引起焊接不良,如
    发布时间:2019-09-03   点击次数:20

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