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[技术知识] PCBA的热设计解决方案及进行组装时要哪些问题

pcba焊接加热过程中经常会产生较大的温度差，一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良，所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。pcba的热设计由很多部分构造而成，每一个部分都有着不同的作用特点。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如
发布时间：2019-09-03 点击次数：202

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