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现在是一个电子信息发达的时代,很多电子产品都不断涌现到市场上来.但是只有那些小型化的、轻便化的电子产品才是受欢迎的.如果要做到将电子产品简便化,那么SMT贴片加工技术就不可避免地要被用到,因为它能使电子产品的pcb线路板变得更轻便。
而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量.对此,小编就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法:smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:
1.表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷。
2.有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,不超过600;元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
3.SMT加工外观需要检查的内容:元件是否有遗漏;元件是否有贴错;是否会造成短路;元件是否虚焊,不牢固.总体来说,smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。
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