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讲讲SMT贴片表面组装技术的特点

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讲讲SMT贴片表面组装技术的特点

发布日期:2018-08-09 作者: 点击:

讲讲SMT贴片表面组装技术的特点

电子组装行业流行的技术是表面组装技术.主要的工艺是将电子元件压缩成小体积的元器件,从而形成电子器件的高度可靠性以及小型和低成本自动化生产,其中将组将匹配的基板的过程称为SMT过程.与其相关的产品称为SMT设备.

目前,先进的电子产品,尤其是计算机和通信电子产品,普遍采用SMT技术.世界上SMT器件的产量呈逐年上升趋势,传统器件的产量逐年下降,随着时间的推移,SMT技术将越来越流行.

随着电子技术的发展,电子产品的小型化、微型化和高密度化是科技发展的必然结果.小编认为表面贴装技术的发展,不仅为今天的集成电路装置进一步小型化,高密度开天地的应用,也改变了传统的smt贴片公司。


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由于SMT表面贴装技术具有封装密度高、可靠性高、高频性能好、可降低成本、便于自动化生产的优点,同时也存在一些问题,但已不再是阻碍SMT发展的障碍.

纵观整个行业,机器视觉作为一种快速、实时、准确的信息采集和处理高新技术,已逐渐成为国民经济信息化、增强竞争力不可缺少的技术手段和手段.由于其优越的性能优势,受到了制造业生产厂家的青睐,其应用领域也越来越广泛.因此,SMT制造业迫切需要应用机器视觉系统,以降低成本和提高质量,我们相信机器视觉技术将能在SMT行业中发挥良好的作用.

本文网址:http://www.lgcdz.com/news/411.html

关键词:SMT贴片,SMT贴片加工,SMT贴片厂家

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