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新闻资讯

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  • 无铅波峰焊中的Pb污染控制

    一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用
    发布时间：2019-11-08   点击次数：311

  • 识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：是组成电子产品中的最小单位，指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技制作“小达人，要想顾利进行电子
    发布时间：2019-11-04   点击次数：427

  • 芯片解密无线充电技术

    电子产品的种类不断多样化，包括可穿戴设备和我们的手机电脑等便携式设备。我们开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池，无线充电让我们摆脱线缆的束缚。下面介绍九种无线充电技术一、电磁感应无线充电方式原理：电流通过线圈，线圈产生磁场，对附近线圈产
    发布时间：2019-11-02   点击次数：315

  • 中国SMT产业发展的现状

    一、中国电信工业的高速发展，大力推动了我国SMT技术的发展我国电信工业极大地推动了我国SMT的发展。现在世界各大电信巨头都已进军中国电信行业，如摩托罗拉、西门子以及飞利浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂:中国的电信巨子华为、中兴等公司，都
    发布时间：2019-10-30   点击次数：340

  • （钢网）模板的制造

    今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网，它有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法，激光切割相对较新，而电铸成形制
    发布时间：2019-10-28   点击次数：288

  • 后焊PCB表面洁净度的评估标准

    如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的，但是在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的，问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的P
    发布时间：2019-10-26   点击次数：123

  • 关于SMT贴片加工如何正确实施无铅工艺

    一、根据国内外经验，SMT贴片加工中正确实施无铅工艺必须要做好以下几点：1、加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。2、贴片加工厂要建立符合环保要求的生产线。3、加强无铅生产物料管理。4、对全线人员进行培训。5
    发布时间：2019-10-24   点击次数：196

  • 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    1、对SMC/SMD的要求表面mountpcb组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃±5℃，10s±0.5s(无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元
    发布时间：2019-10-23   点击次数：214

  • SMT生产线多台贴片机的任务平衡

    SMT生产线多台贴片机的任务平衡也是提高生产效率的重要手段。如果一条全自动生产线有三台贴装机(一台高精度多功能机，两台中、高速机)，三台机器的任务不平衡，势必造成有的机器有停顿等特现象，这样会大大影响整条smt贴片加工线的生产效率。现代贴装
    发布时间：2019-10-21   点击次数：175

  • PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

    PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。PCB设计包含的内容SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体
    发布时间：2019-10-18   点击次数：243

  • SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

    SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工
    发布时间：2019-10-14   点击次数：194

  • 贴片加工组装前来料检测

    在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠
    发布时间：2019-10-11   点击次数：176

  • PCBA三防涂覆工艺

    三防涂覆工艺，在IPC-A-510D中称为敗形涂覆(ConformalCoating)所谓“三防”，通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。但这是较狭隘的理解，实际上“三防”的意义远远超过这三个内容。例如还具有防振动、防摩擦、提高绝缘强度、防止
    发布时间：2019-10-09   点击次数：263

  • SMT行业常用术语

    以下是小编整理的一些SMT行业内常用术语贴装部分1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）。用于贴装的器件和材料，大致可以分成单面混装，双面混装，全表面混装。2、回流焊（reflowsoldering）用
    发布时间：2019-10-07   点击次数：631

  • 贴片机的贴片加工效率

    经常接到客户咨询都会问到一个问题：交期。所以今天我们主要聊的这个问题最核心的还是交期，交期要多久我们假设物料是齐备的，上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上，贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴
    发布时间：2019-09-30   点击次数：168

  • 关于SMT锡膏检验哪些项目？

    1，焊锡膏使用性能焊锡膏外观焊锡膏的印刷性焊锡膏的黏度性试验焊锡膏的塌落度焊锡膏热熔后残渣干燥度焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验2.金属粉粒焊料重量百分比焊料成分测定焊料粒度分布焊料粉末形状3.焊剂焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物
    发布时间：2019-09-28   点击次数：164

  • 实践出真理！我来告诉你30W无线充电的背后真相

    9月19日北京时间20点，华为在德国慕尼黑举办了新品发布会，正式向全球发布华为Mate30系列，根据余承东介绍，这两款机型在交互、摄影、充电和通信方面都有很大技术提升，尤其是全系标配27W无线快充，令网友们叫好。然而谈到这点的时候，余承东自
    发布时间：2019-09-25   点击次数：1192

  • SMT行业将是5G时代最大的赢家

    PCB即印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备PCB板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
    发布时间：2019-09-23   点击次数：253

  • 关于SMT贴片时故障怎么处理？

    (1)拾片失败如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄
    发布时间：2019-09-21   点击次数：168

  • 公司购买全新三星贴片机4台！

    2010年深普能电子成立于广东深圳，2016年投产深圳龙岗宝龙高新区，2019年3月公司投入资金300万更新设备，公司一步一步走来，产品与服务得到了广大客户的认可。经历了9年的发展，公司越来越忙碌了，原有的设备已不能满足正常的订单需求，因此
    发布时间：2019-09-16   点击次数：354
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